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admin 优德88下载 2019-08-09 136 0

金钼股份(601958)2019-08-06融资融券信息显现,金钼股份融资余额460,564,130元,融券余额2,168,496元,融资买入额11,735,722元,融资归还额7,615,647元,融资净买额4,120,075元,融券余量325,600股,融券卖出量141,000股,融券归还量115,200股,融资融券余额462,732,626元。金钼股份融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-08-06601958金钼股份462,732,626
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
460,564,13011,735,7227,615,6474,120,075
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
2,168,496325,600141,000115,200

沪市悉数融资融券数据一览 金钼股份融资融券数据

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